• 公司新聞
• 行業動態
• 企業黨建

08

2026

-

07

共聚焦顯微鏡粗糙度偏差解析

在半導體、超精密制造領域，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。本文聚焦激光共聚焦顯微鏡（LCM）實測粗糙度數據偏差、重復性差的行業共性問題，結合ISO官...

08

2026

-

07

COB 封裝全流程制程質控，通過光學 3D 輪廓儀篩查 CM...

板上芯片封裝（Chip On Board, COB）是CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）模組的核心封裝工藝。制程中固晶（Die B...

08

2026

-

07

高溫高壓硬密封球閥密封面平面度（Sealing Surfac...

摘要：針對高溫高壓硬密封球閥（High-temperature and High-pressure Hard-sealed Ball Valve）密封面熱變形、平...

08

2026

-

07

MEMS 晶圓平面度 (Wafer Flatness)形變異...

MEMS晶圓量產制程中，頻繁出現晶圓平面度(Wafer Flatness)超差、局部翹曲形變異常問題，直接引發光刻對位偏移、薄膜沉積均勻性失效，導致批量產品良率下...

• 共104頁
• 首頁
• 上一頁
• ...
• 37
• 38
• 39
• 40
• 41
• 42
• 43
• 44
• 45
• 46
• ...
• 下一頁
• 尾頁