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BGA 共面度異常（Abnormal Coplanarity...

摘要球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是半導體SMT制程核心失效誘因，會直接造成焊點有效接觸面積波動...

BGA 共面度異常（Abnormal Coplanarity of BGA）導致接觸電阻不穩定（Unstable Contact Resistance），采用白光干涉儀測量

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激光共聚焦痛點與3D白光干涉儀技術突破

在半導體及超精密制造領域，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業樣品檢測偏差大、重復性差的行業共性問題，但其標準塊檢測數...

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煤粉/灰渣輸送閥平面度工藝管控及光學輪廓測量質檢技術

煤粉/灰渣輸送閥（Coal Powder/Ash Conveying Valve）是火電、煤化工氣力輸送系統（Pneumatic Conveying System...

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全面優化 FPC 柔性電路封裝制程，依托光學 3D 輪廓儀快...

FPC柔性印刷電路（Flexible Printed Circuit）憑借高彎折性、輕量化優勢，廣泛應用于消費電子與半導體封裝領域，其封裝制程中產生的板面翹曲不良...

全面優化 FPC 柔性電路封裝制程，依托光學 3D 輪廓儀快速篩查板面翹曲不良（Warpage Defect）

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