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MEMS 傳感器溝槽刻蝕（Groove Etching of...

摘要微機電系統傳感器（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）制備過程中，溝槽刻蝕形貌、薄膜沉積厚度、多層結構臺階高度，是決...

MEMS 傳感器溝槽刻蝕（Groove Etching of MEMS Sensor）、薄膜厚度（Thin Film Thickness）與臺階高度（Step Height）測量，采用白光干涉儀檢測

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激光共聚焦粗糙度問題與白光干涉儀革新應用

在半導體、超精密制造領域，表面粗糙度測量精度直接決定產品質量與服役性能。激光共聚焦顯微鏡（LCM）存在工業樣品檢測偏差大、重復性差的普遍問題，但其校準標準塊數據穩...

激光共聚焦粗糙度問題與白光干涉儀革新應用

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MEMS 芯片微觀形變 (Micro Deformati...

摘要MEMS芯片多層薄膜沉積、干法刻蝕、晶圓鍵合制程易產生殘余應力，誘發懸臂梁、傳感膜片產生微觀形變(Micro Deformation)缺陷，進而造成器件零點漂...

MEMS 芯片微觀形變 (Micro Deformation)缺陷，白光干涉儀全方位把控批量生產 (Batch Production) 工藝品質

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FPC 封裝形變（Packaging Deformation...

柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit，FPC）憑借輕薄、可彎折、高適配性優勢，廣泛應用于高端3C精密電子封裝領域。FPC封裝制程易產生...

FPC 封裝形變（Packaging Deformation）科學管控，采用光學 3D 輪廓儀搭建高精度測量方案

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