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2026

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BGA 封裝基板 (Package Substrate)平面...

在半導體球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）量產制程中，封裝基板（Package Substrate）平面度形變超標是核心失效誘因，該問題主要...

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2026

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07

鏡頭鏡片曲率半徑 偏差，白光干涉儀校正光學成型工藝

鏡頭鏡片曲率半徑偏差是光學成型工藝的核心質量缺陷，主要由鏡片注塑冷卻不均、模具曲面磨損、成型應力不均等因素引發，會直接導致鏡片面型失真、焦距偏移，降低鏡頭成像清晰...

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2026

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07

基于光學輪廓測量的冶金熱風閥平面度防卡澀機理表征

冶金熱風閥（Metallurgical Hot Blast Valve）是高爐熱風循環系統核心調控設備，長期服役于高溫、高粉塵、熱交變載荷工況。閥板與閥座密封面易...

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2026

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07

BGA 焊球粒徑 (Ball Diameter)不均，白光干...

高密度球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）組裝制程中，焊球粒徑離散偏差會直接改變焊料填充體積，在回流熔融階段產生差異化表面張力，引發器件傾斜、焊點...

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