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        24
        2026
        -
        07
        BGA 焊球粒徑 (Ball Diameter)不均,白光干...
        高密度球柵陣列(BGA, Ball Grid Array)組裝制程中,焊球粒徑離散偏差會直接改變焊料填充體積,在回流熔融階段產生差異化表面張力,引發器件傾斜、焊點...
        BGA 焊球粒徑 (Ball Diameter)不均,白光干涉儀優化回流焊接 (Reflow Soldering) 成型工藝
        23
        2026
        -
        07
        白光干涉儀檢測電極殘留厚度指導鈣鈦礦劃線工藝優化
        鈣鈦礦電池激光劃線(Laser Scribing)制程中,電極殘留厚度(Residual Thickness of Electrode)是制約電池電學性能與良品率...
        白光干涉儀檢測電極殘留厚度指導鈣鈦礦劃線工藝優化
        23
        2026
        -
        07
        冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析
        冶金熱風閥(Metallurgical hot air valve)是高爐熱風系統核心密封設備,長期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況,密封面平面度(sealing...
        冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析
        23
        2026
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        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...
        球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)制程中隱蔽性極...
        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差,白光干涉儀溯源整改表面貼裝 (SMT) 焊接工藝隱患
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