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白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、行業檢測痛點分析超光滑樣品及超薄薄膜是半導體、光學器件、高端顯示面板的核心基礎材料，制備過程中易產生納米級雜質凸起、膜厚不均、表面微劃痕、局部凹陷、膜層剝離等...

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2026

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白光干涉儀在鈣鈦礦電池激光刻蝕制程質控中的精密檢測應用

一、鈣鈦礦電池激光刻蝕制程核心質控痛點激光刻蝕是鈣鈦礦電池模組串并聯結構制備的核心工序，P1、P2、P3多級溝槽的納米級深度精度，直接決定電池刻蝕品質、膜層絕緣性...

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2026

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白光干涉儀在鈣鈦礦電池P1/P2/P3劃槽工藝質控中的精密檢...

一、工藝痛點：激光劃槽深度對鈣鈦礦組件性能的核心影響鈣鈦礦光伏組件P1、P2、P3激光劃槽是薄膜串聯成型的核心工序，劃槽深度、槽體形貌直接決定膜層刻蝕質量與子電池...

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2026

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微透鏡陣列排布間距 (Array Pitch) 異常管控：白...

一、工藝痛點與傳統檢測局限微透鏡陣列排布間距（Array Pitch）是決定勻光、光束匹配、光學耦合性能的核心幾何參數，其排布一致性直接影響半導體光學器件的成品性...

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