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03

2026

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06

基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測(cè)應(yīng)用研究

一、超薄薄膜加工工藝檢測(cè)痛點(diǎn)超薄薄膜構(gòu)件是微納光學(xué)、半導(dǎo)體封裝、柔性電子器件的核心功能結(jié)構(gòu)，其鍍膜、濺射、刻蝕等精密工序易產(chǎn)生納米級(jí)形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

03

2026

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06

MEMS結(jié)構(gòu)側(cè)壁垂直度不良，白光干涉儀研判微結(jié)構(gòu)成型故障

側(cè)壁垂直度是MEMS微溝槽、懸臂梁等微結(jié)構(gòu)的核心成型指標(biāo)，直接決定器件鍵合精度、力學(xué)與電學(xué)性能。光刻、干法刻蝕等工序異常，易引發(fā)側(cè)壁傾斜、頂部擴(kuò)口、底部縮徑等缺陷...

03

2026

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06

白光干涉儀在鈣鈦礦光伏激光劃線工藝的精密測(cè)量應(yīng)用

一、鈣鈦礦光伏激光劃線死區(qū)損耗痛點(diǎn)鈣鈦礦光伏組件規(guī)模化量產(chǎn)中，P1-P2-P3激光劃刻工藝形成的溝槽區(qū)域?yàn)殡姵匕l(fā)電死區(qū)，僅承擔(dān)電路隔離與導(dǎo)通作用，無光電轉(zhuǎn)換能力，...

02

2026

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06

微透鏡表面粗糙度白光干涉解析及工藝優(yōu)化方案

一、行業(yè)痛點(diǎn)與檢測(cè)瓶頸表面粗糙度是決定微透鏡透光率、抗散射性能與成像精度的核心指標(biāo)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、精密光學(xué)領(lǐng)域的微透鏡，多通過注塑、模壓、納米壓印工藝成型。生...

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