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2026

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鈣鈦礦薄膜激光劃線熱損傷控制與劃線公差精密管控工藝研究

摘要鈣鈦礦光伏量產(chǎn)中，激光劃線產(chǎn)生的薄膜熱損傷是造成晶體畸變、組分流失、器件效率衰減的關鍵工藝缺陷。本文從皮秒激光參數(shù)優(yōu)化 + 低溫氣氛退火實現(xiàn)熱損傷抑制，依托 ...

05

2026

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06

白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、研究背景超薄薄膜構件（Ultra-thin Film Component）是微納光學、半導體封裝（Semiconductor Packaging）、柔性電子（...

05

2026

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MEMS梳齒結構線寬齒距失準，白光干涉儀校準光刻制程修正尺寸...

MEMS 慣性器件性能高度依賴梳齒電容尺寸精度，光刻量產(chǎn)受曝光能量波動、晶圓平整度、掩模形變、顯影速率差異影響，普遍產(chǎn)生梳齒線寬偏移、齒距不均、側壁傾斜等尺寸失準...

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2026

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USI 白光掃描：透明金屬疊層結構微納形貌失真原理溯源（US...

本文依據(jù)白光干涉儀官方技術手冊、半導體微納檢測國標規(guī)范及《光學學報》《激光與光電子學進展》公開核心研究成果，聚焦半導體透明介質(zhì)/金屬基底疊層微納結構，溯源USI通...

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