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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接決定器件摩擦損耗、電學穩定性與傳感精度，晶圓研磨、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗工序中，拋光壓力波動、沉積速率失穩、刻蝕殘留顆粒、腔體潔...

MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughness) 超標，白光干涉儀優化制程提升器件性能 (Device Performance)

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USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data A...

本文基于商用白光干涉設備官方技術手冊、半導體微納檢測國標規范及公開招標技術參數，分析USI（通用掃描干涉，Universal Scanning Interfero...

USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data Abnormality）機理分析

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基于白光干涉儀的超薄薄膜微觀形貌表征及晶圓檢測應用研究

一、超薄薄膜加工工藝檢測痛點超薄薄膜構件是微納光學、半導體封裝、柔性電子器件的核心功能結構，其鍍膜、濺射、刻蝕等精密工序易產生納米級形貌缺陷，主要包含膜厚梯度偏差...

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MEMS結構側壁垂直度不良，白光干涉儀研判微結構成型故障

側壁垂直度是MEMS微溝槽、懸臂梁等微結構的核心成型指標，直接決定器件鍵合精度、力學與電學性能。光刻、干法刻蝕等工序異常，易引發側壁傾斜、頂部擴口、底部縮徑等缺陷...

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