白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）憑借短相干光源特性，可實現非接觸式三維形貌表征，在MEMS器件、鈣鈦礦薄膜、半導體載板等微納檢測場景廣泛應用。當前商用WLI在小視場條件下垂直測量精度已達到亞納米級別，極限精度指標趨于同質化，單純提升垂直精度的技術門檻相對可控。

大視場（Large Field-of-View）成像受光學固有約束，技術難度顯著高于單點精度優化。光學系統數值孔徑（Numerical Aperture, NA）、視場、橫向分辨率存在相互制衡關系，擴寬視場會引入場曲、畸變、邊緣干涉條紋對比度衰減等像差問題，造成視場邊緣解調失效。若依靠圖像拼接（Image Stitching）拓展測量范圍，運動平臺機械誤差（Mechanical Error）、振動擾動會引入拼接偽影、位置錯位，降低測量重復性（Repeatability），無法滿足ISO?25178全域形貌評定要求。

大視場WLI還需兼顧全視場焦深一致性，視場擴大后，樣品表面斜率耐受能力下降，高陡度微結構易出現干涉信號調制深度不足。單幀大視場方案對物鏡光學設計、光源均勻性、探測器像素匹配、全域干涉信號解調算法提出復合要求。在半導體與光電薄膜工業質控中，局部高精度數據無法代表整片樣品形貌，大視場一體化測量是實現全域微納形貌評價的關鍵瓶頸。

三、大視場3D白光干涉儀核心技術優勢

大視場3D白光干涉儀（WLI）適配半導體、精密光學、高端精密加工等高精度檢測場景，彌補傳統干涉儀視場狹小、低倍倍率缺失的行業短板，兼具大視野觀測能力與納米級測量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸檢測與微觀缺陷分析，完全契合工業質控與科研精密測量標準。

3.1 大視場與高精度一體化測量

設備搭載專屬0.6×大視場輕量化物鏡，打破傳統干涉儀1×倍率起步的局限，官方標定最大成像視場可達15.5mm。依托一體化電動轉塔設計，可實現大視場宏觀形貌觀測與納米級微觀精密測量無縫切換，無需更換設備與鏡頭，有效提升批量檢測效率與數據一致性，適配半導體芯片、超精密光學部件的高精度檢測需求。

設備可穩定完成14mm端面平面度精準檢測，精準把控精密部件平面精度；具備0.006nm超精密粗糙度檢測能力，可精準檢測工件Ra、Rz等核心粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的微米、納米級測量要求。

（鏡頭光路是按理想球面 / 非球面計算的，PV/RMS 超標，實際光路偏離設計值，焦距、視場、分辨率等參數全部失效，整組鏡頭無法達標）

（4寸 CMP 金剛石研磨碟盤的顆粒共面度（金剛石出露高度一致性），直接決定 CMP 拋光墊修整均勻性、晶圓良率與碟盤壽命）

(平面度超標：端面存在翹曲、凹凸，壓緊后出現微小縫隙，高壓燃油滲漏。輕則燃油泄漏、油耗上升，重則滲漏油積碳、部件銹蝕，甚至高壓油噴射引發安全隱患)

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

免責聲明（Disclaimer）

一、內容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術參數、結構原理、機型適配及對比數據，均源自設備原廠官方資料、權威標準文獻及公開招標驗收文件，僅用于技術研究、方案對比及行業參考，不作任何商業用途。

二、內容效力與權責界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點與結論為通用技術參考，非設備原廠官方定論，不構成任何商業承諾、履約標準及驗收依據，未經原廠實測核驗，不得用于項目驗收、舉證追責。

三、風險承擔與合規說明（Risk Assumption & Compliance Statement）

使用者擅自套用、篡改本文內容產生的一切風險與法律責任，由使用者自行承擔，本文作者及所屬單位不承擔任何連帶責任。若存在版權及侵權異議，將及時核實整改。