印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）銅面粗糙度是制程核心質控指標，直接決定層間結合力、高頻信號損耗、腐蝕均勻性，對PCB成品品質與使用穩定性至關重要。傳統接觸式輪廓儀檢測存在銅箔表面劃傷、單點采樣代表性弱、檢測效率低等缺陷，無法適配高密度板、高頻板材的批量在線質控需求。
白光干涉儀（White Light Interferometer，WLI）為非接觸式三維形貌精密檢測設備，可快速采集銅面Sa、Sq、Sz三維粗糙度參數。相較于傳統二維輪廓參數Ra，三維參數可精準還原銅箔真實微觀形貌，有效識別微蝕、磨板、棕化等關鍵工序造成的銅面微觀結構差異。通過將WLI部署于電解銅箔來料檢驗、內層微蝕處理、棕化前銅面預處理等核心工序，可建立各工序標準化粗糙度管控閾值與檢測流程，搭建全流程銅面質控體系。
量產應用場景中，WLI可實時監測銅面微觀形貌波動，提前預判微蝕液老化、傳送輥壓力不均、藥液溫度偏移等工藝異常，規避兩類核心不良：一是銅面粗糙度過高引發的高頻插損超標問題，二是粗糙度過低導致的層壓分層缺陷。設備非接觸檢測特性可杜絕樣品損傷，支持同一樣品多點重復檢測，數據重復性優異，完全適配PCB工廠大批量抽樣質檢場景。
依托大視野3D白光干涉儀搭建的三維銅面粗糙度質控體系，可實現PCB銅面品質數據化、精細化、閉環化管控，有效降低批量不良率，穩定PCB量產良率。該設備可實現Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全量程粗糙度精準測量，覆蓋超光滑表面至高粗糙度增材制造表面的全域形貌表征，突破傳統設備測量局限，適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測需求。
設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景測量能力，兼顧檢測高效性與測量精密性，適配不同粗糙度等級工件檢測標準，為工業精密部件品質管控提供權威、可溯源的數據支撐，重塑工業精密測量（Industrial Precision Measurement）技術標準。
一、核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統檢測設備存在明顯短板：1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單場景檢測，需搭配兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量，設備投入成本高、檢測流程繁瑣。本設備搭載0、6倍輕量化專用鏡頭，配置15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4組物鏡轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單設備即可覆蓋大視野觀測、高精度三維測量雙重需求，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy），適配各類復雜粗糙度樣品檢測場景。
全域粗糙度實測案例（工業/半導體專屬）
案例1：超精密光滑表面檢測：設備檢測精度可達6pm（0、006nm），滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面檢測要求，精準把控微觀形貌誤差，保障器件長期運行穩定性。
案例2：半導體晶圓表面檢測：實測晶圓背面表面粗糙度Ra 0、9μm，可精準管控半導體晶圓（Semiconductor Wafer）加工精度（Wafer Processing Accuracy），為芯片封裝、貼合等后續制程提供可靠品質基礎。
案例3：非金屬光學表面檢測：實測磨砂玻璃表面粗糙度Ra 6、05μm，可精準表征非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙特性，適配光學零部件、電子器件外殼等產品的質控場景。
案例4：增材制造工件表面檢測：實測3D增材打印工件表面粗糙度Ra 14、7μm，可完整捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品品質標準化管控提供數據支撐。
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，構建精密測量（Precision Measurement）新范式，憑借納米級全域測量能力，全方位適配半導體、光學器件、精密零部件等高嚴苛檢測場景，為多行業精密測量升級賦能。
三、核心技術革新（工業級標準·適配半導體場景）
3、1 大視野高精度一體化技術
依托0、6倍輕量化物鏡技術，打破傳統設備場景局限，無需多設備搭配，即可同步實現超大視野觀測與超高精度測量。設備標配15、5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉塔設計，適配各類異形、大范圍、高精度檢測需求，精簡檢測流程、降低設備運維成本。
3、2 全域粗糙度檢測技術支撐
全域量程適配：測量量程覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm，兼容超光滑半導體器件、中等粗糙度PCB銅面、高粗糙增材制造部件等全品類樣品，單設備完成多場景檢測，無需更換儀器。
納米級超高解析力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密工件檢測標準，所有檢測數據嚴格契合ISO 4287/ISO 4288國際測量標準，數據可溯源、可對標。
高效工業化檢測設計：超大單幅視野+多物鏡快速切換轉塔結構，大幅縮短單次檢測周期，適配工廠批量質檢流程，有效提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）效率、降低人力成本（Labor Cost）。
全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等各類材質，支持平面、曲面、異形結構工件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業生產線質控需求。
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