白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）微納形貌檢測領域中，設備選型常片面聚焦小視場下的極限垂直精度指標。小視場模式雖可獲得亞納米級測量結果，輸出 Ra、Sa、PV 等參數，但僅采集局部點位信息，取樣范圍受限，難以反映工件整體表面狀態，容易出現以點代面的評價偏差，與 ISO?4287、ISO?25178 的取樣評定要求存在沖突。

單純追求單點高精度，忽視取樣代表性，會造成科研與工業評價失真。依靠圖像拼接（Image Stitching）拓展檢測范圍，又受運動平臺機械誤差（Mechanical Error）影響，引入錯位、畸變偽像，降低測量重復性（Repeatability），并不能真正實現可靠的全域評價。

大視場（Large Field?of?View）全域表征能力，強調在保證可用測量精度的前提下，單幀獲取足夠大的被測區域，無需拼接即可滿足標準規定的取樣與評定長度，客觀還原工件完整微觀形貌。

在半導體載板、高頻 PCB、精密光學零部件、骨科植入體的質控場景，工件表面形貌存在區域差異，全域檢測能夠規避局部取樣帶來的誤判，為工藝迭代、缺陷溯源提供具備統計代表性的數據集。因此微納檢測評價不能唯精度指標論，大視場全域表征對工程落地與科研分析具備更高實際應用價值。

WLI 1000 系列參數取自設備官方白皮書及公開招標技術資料；ZYGO 各機型參數來源于原廠技術手冊、官方產品公示及政府采購公開文件，全部技術數據均可公開溯源。

德國 WLI 大視場技術核心優勢

WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導體、精密光學、超精密加工行業的質量管控與科研測量需求。

大視場與高精度一體化測量能力

設備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業傳統設備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉臺架構，實現大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數據的一致性。

設備可穩定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。

工業場景核心應用價值

光學鏡頭若 PV/RMS 面形參數不達標，會造成光路發生偏移，直接導致焦距、成像視場、分辨率等核心光學參數失效，造成鏡頭整體性能報廢。

在半導體 CMP 工藝環節，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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