白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）借助短相干干涉原理，在小視場條件下實現亞納米級垂直測量精度已較為成熟，可穩定輸出 Ra、Sa、PV 等三維形貌參數。但光學系統固有約束造成行業核心技術矛盾：大視場（Large Field?of?View）與橫向高分辨率二者難以同時兼顧。

若選用大視場物鏡，成像范圍得到拓展，但單像素對應的物理尺寸增大，橫向分辨率下降，微小微觀缺陷、紋理細節容易被平滑丟失；若更換高分辨率物鏡，橫向分辨能力提升，又會壓縮單幀視場，必須依靠圖像拼接（Image Stitching）實現大面積檢測。圖像拼接依賴運動平臺性能，極易引入機械誤差（Mechanical Error），產生錯位、畸變偽像，降低測量重復性（Repeatability），同時難以滿足 ISO?4287、ISO?25178 的取樣評定規范。

傳統方案往往只能二選一：要么小視場保證細節分辨，要么大視場犧牲細節保真。該難點直接影響半導體、精密光學、高頻 PCB 等領域檢測效果：大視場

WLI 1000 系列參數取自設備官方白皮書及公開招標技術資料；ZYGO 各機型參數來源于原廠技術手冊、官方產品公示及政府采購公開文件，全部技術數據均可公開溯源。

德國 WLI 大視場技術核心優勢

WLI 大視場 3D 白光干涉儀有效彌補傳統干涉儀視場范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業短板，兼顧大視野觀測能力與納米級測量精度。設備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測、微觀缺陷識別分析，適配半導體、精密光學、超精密加工行業的質量管控與科研測量需求。

大視場與高精度一體化測量能力

設備配置專屬 0.6× 大視場物鏡，突破行業傳統設備 1× 倍率起步的限制，原廠標定最大成像視場可達 15.5mm。依托一體化電動轉臺架構，實現大視場宏觀觀測與納米級微觀測量的無縫切換，無需拆裝鏡頭或者更換設備，大幅提升批量樣品檢測效率，保障多組測試數據的一致性。

設備可穩定完成 14mm 端面平面度高精度檢測，具備 0.006nm 級超高粗糙度檢測性能，能夠精準解析 Ra、Rz 等關鍵表面粗糙度指標，滿足超精密器件嚴苛的納米量級測量要求。

工業場景核心應用價值

光學鏡頭若 PV/RMS 面形參數不達標，會造成光路發生偏移，直接導致焦距、成像視場、分辨率等核心光學參數失效，造成鏡頭整體性能報廢。

在半導體 CMP 工藝環節，研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性，會直接影響拋光工藝效果，決定晶圓成品良率以及耗材的實際使用壽命。

新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。

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