光學(xué)3D輪廓儀依托非接觸式三維掃描原理，適配IPC-7351、JEDEC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可高速采集BGA錫球全域3D形貌點(diǎn)云數(shù)據(jù)，自動(dòng)擬合基準(zhǔn)平面，精準(zhǔn)計(jì)算單球高度差、整體共面度偏差、球冠形貌等關(guān)鍵參數(shù)。設(shè)備測(cè)量精度可達(dá)±2μm，重復(fù)定位精度0.1μm，可穩(wěn)定識(shí)別≤15μm的相鄰錫球高度差、≤25μm單器件高度極差等工藝管控閾值，適配微間距精密BGA器件檢測(cè)需求。

在工業(yè)量產(chǎn)場(chǎng)景中，該檢測(cè)方案可全自動(dòng)完成缺球、塌球、翹曲、球面異常等缺陷篩查，替代人工抽檢模式，有效解決傳統(tǒng)檢測(cè)精度低、效率慢、數(shù)據(jù)不可溯源的痛點(diǎn)。設(shè)備支持批量在線檢測(cè)與離線抽檢，兼容多規(guī)格BGA芯片，可實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)數(shù)字化歸檔，為制程工藝優(yōu)化、不良品溯源提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐，全面提升封裝與貼片制程品質(zhì)穩(wěn)定性。

新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案

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