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覆銅板銅面制程 (Copper Surface Proc...

多層印制板（Multi-layer PCB）壓合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）樹脂熔融浸潤(rùn)內(nèi)層銅面，通過機(jī)械錨定效應(yīng)達(dá)成層間結(jié)合效果。銅面制程（Co...

覆銅板銅面制程 (Copper Surface Process)粗糙度常態(tài)化管控，白光干涉儀筑牢多層印制板 (Multi-layer PCB) 壓合品質(zhì)

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電路板導(dǎo)電銅層 (Conductive Copper L...

電路板（PCB）導(dǎo)電銅層（Conductive Copper Layer）微觀形貌，是決定元器件貼裝（Component Mounting）精度與焊接性能的核心工...

電路板導(dǎo)電銅層 (Conductive Copper Layer)微觀形貌不良，白光干涉儀穩(wěn)固元器件貼裝 (Component Mounting) 焊接性能

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白光干涉儀不能僅以精度評(píng)價(jià)優(yōu)劣，大視場(chǎng)測(cè)量能力更能體現(xiàn)技術(shù)水...

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）小視場(chǎng)下實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)垂直精度已是成熟技術(shù)，通過算法優(yōu)化即可獲得優(yōu)異的 Ra、Sa、PV...

白光干涉儀不能僅以精度評(píng)價(jià)優(yōu)劣，大視場(chǎng)測(cè)量能力更能體現(xiàn)技術(shù)水平

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銅箔基底接觸面 (Base Contact Surfac...

在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）量產(chǎn)工藝中，銅箔基底接觸面（Base Contact Surface）粗糙度異常是造成防焊油墨...

銅箔基底接觸面 (Base Contact Surface)粗糙度異常，白光干涉儀強(qiáng)化防焊油墨 (Solder Resist Ink) 貼合附著力

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