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                1. 新啟航半導體有限公司


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                  ISO 13565 系列標準(ISO 13565 Serie...
                  ISO 13565系列標準隸屬于產品幾何技術規范(GPS,Geometrical Product Specifications)體系,專為珩磨等分層功能型表面設計...
                  ISO 13565 系列標準(ISO 13565 Series Standard)解析,采用白光干涉儀實現粗糙度測量
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                  聚焦骨科植入三維形貌全流程質控依托白光干涉儀夯實醫療植入領域...
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                  聚焦骨科植入三維形貌全流程質控依托白光干涉儀夯實醫療植入領域量產品質標準
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                  加工應力形變引發平面度超差(Flatness Out-of-...
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                  晶圓鍵合面(Wafer Bonding Surface)及缺...
                  在先進三維封裝工藝中,晶圓鍵合面(Wafer Bonding Surface)微觀形貌是決定鍵合良率、器件長期可靠性的核心因素,表面粗糙度(Surface Rou...
                  晶圓鍵合面(Wafer Bonding Surface)及缺陷防控(Defect Prevention and Control),采用白光干涉儀測量表面粗糙度
                  • 共104頁
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