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2026

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鏡筒定位面平面度對光學鏡片形變的白光干涉測量研究

摘要光學鏡筒定位面平面度直接影響鏡片裝配精度，易引發鏡片微觀形變，進而降低光學系統成像質量。白光干涉測量技術憑借非接觸、納米級分辨率優勢，可精準表征定位面平面度與...

鏡筒定位面平面度對光學鏡片形變的白光干涉測量研究

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2026

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05

基于白光干涉測量的微流控封裝平面度對芯片基底貼合性能研究

摘要微流控芯片作為生物醫學檢測、化學分析等領域的核心精密器件，其封裝平面度直接決定芯片基底貼合緊密性，進而影響流體流動特性與檢測精度。白光干涉測量技術憑借非接觸、...

基于白光干涉測量的微流控封裝平面度對芯片基底貼合性能研究

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2026

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CMOS芯片共面度偏差，白光干涉測量解決倒裝、固晶受力不均

引言CMOS芯片作為半導體封裝領域的核心器件，共面度精度直接決定倒裝、固晶工序的穩定性，共面度偏差會導致倒裝貼合錯位、固晶受力不均，進而引發芯片封裝失效、可靠性下...

CMOS芯片共面度偏差，白光干涉測量解決倒裝、固晶受力不均

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2026

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制程殘余應力致CMOS芯片翹曲，白光干涉精準測量方案

引言CMOS芯片在光刻、蝕刻、封裝等制程中，易因工藝參數偏差、材料熱膨脹系數不匹配產生殘余應力，進而導致芯片翹曲，影響倒裝、固晶等后續工序穩定性，引發封裝失效、信...

制程殘余應力致CMOS芯片翹曲，白光干涉精準測量方案

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