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2026

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白光干涉儀在鈣鈦礦電池P1/P2/P3劃槽工藝質控中的精密檢...

一、工藝痛點：激光劃槽深度對鈣鈦礦組件性能的核心影響鈣鈦礦光伏組件P1、P2、P3激光劃槽是薄膜串聯(lián)成型的核心工序，劃槽深度、槽體形貌直接決定膜層刻蝕質量與子電池...

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2026

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微透鏡陣列排布間距 (Array Pitch) 異常管控：白...

一、工藝痛點與傳統(tǒng)檢測局限微透鏡陣列排布間距（Array Pitch）是決定勻光、光束匹配、光學耦合性能的核心幾何參數(shù)，其排布一致性直接影響半導體光學器件的成品性...

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2026

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05

基于白光干涉儀的超光滑樣品微觀形貌表征與工藝異常溯源研究

一、研究概述超光滑光學樣品是精密光學、半導體、激光器件等高端產業(yè)的核心基材，其表面納米級粗糙度、微觀形貌及微結構缺陷，直接影響器件光學透過率、鍍膜品質與使用壽命。...

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2026

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白光干涉儀排查微透鏡成型制程曲率半徑偏差隱患解決方案

一、行業(yè)制程痛點與檢測需求微透鏡及微透鏡陣列是光電成像、光纖耦合、光傳感、半導體光學系統(tǒng)的核心精密元件，曲率半徑作為其核心幾何參數(shù)，直接決定元件聚焦性能與成像質量...

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