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            新啟航半導體有限公司


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            06
            2026
            -
            07
            明確 CMOS 感光芯片平面度檢測必要性,光學 3D 輪廓儀...
            互補金屬氧化物半導體感光芯片(CMOS Image Sensor, CIS)是消費電子、工業影像設備的核心半導體元器件。芯片表面平面度(Flatness)是封裝工...
            明確 CMOS 感光芯片平面度檢測必要性,光學 3D 輪廓儀提供微米級精準測量方案(Precision Measurement Scheme)
            06
            2026
            -
            07
            微透鏡全參數(Full Parameters of Micr...
            摘要微透鏡陣列(Microlens Array, MLA)廣泛應用于光通信、激光雷達、半導體傳感領域,其幾何形貌參數直接決定器件光學耦合效率。傳統探針式檢測、單焦...
            微透鏡全參數(Full Parameters of Microlens)高效檢測,采用白光干涉儀提供精準測量解決方案
            03
            2026
            -
            07
            二手DAGE XD7600 X光檢測系統技術規格詳解
            摘要:DAGE XD7600為半導體封裝(Semiconductor Packaging)專用離線式X-ray Inspection System(X光檢測系統)...
            二手DAGE XD7600 X光檢測系統技術規格詳解
            03
            2026
            -
            07
            噴油嘴高壓泄漏、怠速抖動,深孔錐度與平面度(Flatness...
            摘要高壓共軌(High Pressure Common Rail, HPCR)噴油嘴深孔密封面錐度(Taper)、端面平面度(Flatness)形位超差,是誘發高...
            噴油嘴高壓泄漏、怠速抖動,深孔錐度與平面度(Flatness)一體化測量方案
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