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冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析

冶金熱風閥（Metallurgical hot air valve）是高爐熱風系統核心密封設備，長期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況，密封面平面度（sealing...

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2026

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BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...

球柵陣列封裝（BGA, Ball Grid Array）焊球共面性偏差，是表面貼裝技術（SMT, Surface Mount Technology）制程中隱蔽性極...

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白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數

鈣鈦礦電池 P2 激光劃線（Laser Scribing）工序需刻蝕功能膜層并保留合適 TCO 導電層，TCO 殘留厚度（Residual Thickness o...

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BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝依托陣列焊球實現芯片電氣互連，焊球高度（Solder Ball Height）一致性是決定SMT回流焊接品質...

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