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白光干涉儀不能僅以精度評價優劣，大視場測量能力更能體現技術水...

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）小視場下實現亞納米級垂直精度已是成熟技術，通過算法優化即可獲得優異的 Ra、Sa、PV...

白光干涉儀不能僅以精度評價優劣，大視場測量能力更能體現技術水平

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銅箔基底接觸面 (Base Contact Surfac...

在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）量產工藝中，銅箔基底接觸面（Base Contact Surface）粗糙度異常是造成防焊油墨...

銅箔基底接觸面 (Base Contact Surface)粗糙度異常，白光干涉儀強化防焊油墨 (Solder Resist Ink) 貼合附著力

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嚴控銅箔表面輪廓 (Surface Profile)粗糙...

高頻覆銅板（High Frequency CCL）配套電解銅箔（Electrolytic Copper Foil）是高速印制電路板（PCB）的核心基材，銅箔表面輪...

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銅箔板面均勻度 (Board Uniformity)粗糙...

電解銅箔是覆銅板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均勻度（Board Uniformity）與表面粗糙度直接決定多層板...

銅箔板面均勻度 (Board Uniformity)粗糙度分布不均，白光干涉儀溯源銅箔壓延 (Copper Foil Calendering) 工藝缺陷

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